NEOUSYS Serie Nuvo-5100VTC
Ordenador integrado sin ventilador Intel® Skylake Core™ i7 de 6ª generación para vehículos con 4 puertos M12 PoE+, certificación DIO, bus CAN, RAID y EN50155
Ordenador de misión con IA de bajo SWaP con tecnología NVIDIA® Jetson Orin™ NX
Neousys FLYC-300 es un ordenador de misión basado en NVIDIA Jetson Orin NX hecho a medida para aplicaciones UAV y UGV. Diseñado para coincidir y colaborar con el controlador de vuelo que es responsable de estabilizar y controlar el vuelo del dron, FLYC-300 impulsa el convincente rendimiento de 100 TOPS AI combinando sensores versátiles para potenciar la verdadera autonomía del dron y avanzar en aplicaciones como la navegación autónoma, la evitación de obstáculos, la detección de objetos y el seguimiento.
Para satisfacer las diversas necesidades de cámaras y sensores como cámaras RGB, hiperespectrales, infrarrojas, LiDAR y 3D, FLYC-300 cuenta con una gama versátil de opciones de conectividad, que incluyen dos puertos Ethernet, dos USB3.2 y dos GMSL2. Lo que lo hace ideal para aplicaciones de análisis de video en tiempo real, como recopilación de imágenes de drones, monitoreo ambiental, monitoreo de infraestructura. Para comandar el vuelo del dron, FLYC-300 puede comunicarse sin problemas con el controlador de vuelo a través de puertos UART, Ethernet y CAN configurables. También se adapta a un amplio rango de entrada de voltaje de paquetes de baterías 4S a 14S a través del conector XT30 DC-IN. El sistema es compatible y admite la instalación de módulos 5G / 4G para la transmisión en tiempo real de imágenes, videos y datos.
FLYC-300 puede elevar los sistemas no tripulados a otro nivel mediante la combinación de dispositivos de visión con una potente plataforma de IA basada en NVIDIA Jetson. Los sistemas autónomos inteligentes de UAV y UGV pueden ofrecer una mayor eficacia operativa, reducción de riesgos e información en tiempo real, lo que los convierte en un valioso repertorio. Con su diseño ultraligero de 297 gramos y su conectividad versátil, el FLYC-300 está listo para su integración e implementación en aplicaciones del mundo real.
FLYC-300-JON8
Ordenador de misión dron ligero con almacenamiento NVIDIA Orin™ NX de 8 GB y M.2 2230
FLYC-300-EC-JON8
Ordenador de misión dron ligero con NVIDIA Orin™ NX de 8 GB, almacenamiento y carcasa M.2 2230
FLYC-300-JON16
Ordenador de misión dron ligero con almacenamiento NVIDIA Orin™ NX de 16 GB y M.2 2230
FLYC-300-EC-JON16
Ordenador de misión dron ligero con NVIDIA Orin™ NX de 16 GB, almacenamiento y carcasa M.2 2230
Cámaras GMSL2
El sistema es compatible con una amplia gama de cámaras GMSL2 2D y 3D con controlador prediseñado, incluidos TIER IV, e-con, StereoLabs, Intel RealSense. Para ver la lista completa, haga clic en este enlace
AccsyBx-FAN-FLYC-300
Conjunto de ventilador para FLYC-300
Cblkit-FLYC-300
Cblkit-FLYC-300
Almohadilla térmica-90-FLYC-300
Almohadilla térmica para FLYC-300, 90x90x0.5mm
PA-60W-FLYC300
Adaptador de corriente CA/CC de 60 W, 12 V/5 A CC, terminales de extremo de cable con conector de empalme 2x. Temperatura de funcionamiento : -30 °C a 60 °C
| System Core | |
|---|---|
| Processor | NVIDIA® Jetson Orin™ NX system-on-module (SOM), comprising NVIDIA® Ampere GPU and ARM Cortex CPU |
| Memory | 8GB/ 16GB LPDDR5 @ 3200 MHz on SOM |
| External I/O Interface | |
| GMSL2 | 2x GMSL2 FAKRA Z connector, supporting 2x 1920x1080 @ 60 FPS or 2x 2880x1860 @ 30 FPS camera input |
| Ethernet port | 1x Gb Ethernet port by NVIDIA 1x 2.5Gb Ethernet port by Intel® I225-IT |
| USB | 1x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) port 1x USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) port |
| SD Card | 1x Micro SD Card Slot |
| Native Video Port | 1x DisplayPort connector |
| Internal I/O Interface | |
| USB Type-C | 1x USB Type-C (for debug only) |
| USB | 1x USB 2.0 |
| CAN Bus | 1x CAN bus 2.0 |
| I2C | I2C |
| GPIO | Isolated 2x DI, 4x DO |
| UART | 1x UART |
| Storage Interface | |
| M.2 | 1x M.2 2230 M key socket NVMe interface (Gen4 x4) |
| Expansion Bus | |||
|---|---|---|---|
| M.2 | 1x M.2 3042/3052 B key with internal micro SIM socket | ||
| Power Supply | |||
| DC Input | XT-30 for 12V to 60V DC input Supports 4S-14S battery pack |
||
| Mechanical | |||
| Dimension | 124mm x 123mm x 29.8mm (Excluded enclosure) 124mm x 123mm x 30.5mm (Included enclosure) |
||
| Weight | 297g (Excluding enclosure) 345g (Including enclosure) |
||
| Mounting | Wall Mount | ||
| Fan | Optional external-accessible 65mm x 65mm fan for system heat dissipation | ||
| Environmental | |||
| Operating Temperature | Temperature* | Heat Spreader Attachment | Compatible Battery Pack |
| -25°C to 40°C | Not required | 4S-14S | |
| -25°C to 60°C | Required** | 4S-14S | |
| -25°C to 70°C | Required** | 4S-6S | |
| Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | ||
| Humidity | 10%~90% , non-condensing | ||
| Vibration | Operating, MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | ||
| Shock | Operating, MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II | ||
| Safety | EN62368-1 | ||
| EMC | CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | ||
* For sub-zero operating temperature, a wide temperature SSD is required.
** Conduction must be utilized by securing the FLYC’s heat spreader to a aluminum surface.
Ordenador integrado sin ventilador Intel® Skylake Core™ i7 de 6ª generación para vehículos con 4 puertos M12 PoE+, certificación DIO, bus CAN, RAID y EN50155
Plataforma de IA perimetral compatible con dos tarjetas GPU NVIDIA® RTX de 350 W, CPU Intel®Core™ de 14.ª/13.ª/12.ª generación con ranuras PCIe adicionales y puertos Ethernet 2.5G/1G
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Controlador Intel® Core™ para vehículos de 9.ª/8.ª generación con 4 u 8 puertos PoE+, módulo de respaldo de energía basado en supercondensador
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Tarjeta Intelligent Frame Grabber 100 TOPS con 4 puertos PoE+ para inspección IVA o AI
Ordenador integrado robusto Intel® Core™ i7/i5/i3 de 6ª generación sin ventilador con casete de expansión PCIe dual, interfaz 6x GbE y MezIO™
Ordenador compacto Intel® Core™ sin ventilador de 14.ª/13.ª generación con 2 2,5 GbE y 4 USB 3.2
Ordenador de IA de borde industrial compatible con una única GPU NVIDIA® RTX™ de 350 W, procesador Intel® Core™ de 14.ª/13.ª y 12.ª generación con tres ranuras PCIe adicionales
Ordenador compacto Intel® Core™ i7/ i5/i3 de 9ª/8ª generación con bandeja de disco duro intercambiable en caliente 4x GbE, 4x USB3.1 y 1x intercambiable en caliente
Ordenador de misión con IA de bajo SWaP con tecnología NVIDIA® Jetson Orin™ NX